谈球吧体育原标题：2022年4月我国芯片半导体行业投融资情况汇总 A轮投资活跃度高

　　电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　数据显示我国芯片半导体投融资事件数整体上呈上升趋势，其中2019年投融资数量略有下降，只有107起；其后两年逐年上升，2021年投融资事件数增长至273起谈球吧体育。2022年1-4月26日间投资事件数达114起。

　　数据来源：中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）

　　根据观研报告网发布的《中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）》显示，2021年我国芯片半导体行业共发生投融资事件273起，其中12月份发生的投资数量最多，达39起；投资金额最高的也是12月，金额达207.88亿元。

　　数据来源：中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）

　　截至2022年4月26日，我国芯片半导体行业共发生投融资事件1394起，其中A轮发生的投资事件最多，达到 564起，其次种子天使较多，达到301起。

　　数据来源：中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）

　　2022年4月截至26日共发生20起投资事件，其中A轮占大头。当月已披露投资金额最大的事件为峰岹科技Fortior收到的IPO投资，金额达18.93亿人民币。

　　数据来源：中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）